2010-03-28 00:00
封測需求旺 上半年沒淡季
半導體龍頭大廠相繼對上半年展望釋出樂觀看法,下游封測廠日月光、矽品、頎邦、京元電、華東等,3月業績都將優於1月,上半年看不到淡季的看法維持不變。
在中國大陸市場帶動下,手機、消費性電子、筆記型電腦(NB)需求不見疲態,上游半導體的供需緊張狀態不見舒緩。封測廠指出,目前產能利用率還是維持在高水位,預估客戶需求至第二季都還是很好。
供需吃緊,封測廠不僅價格獲得支撐,第二季的跌價壓力相對輕,面板驅動IC封測廠甚至在產業秩序良好下,出現漲價的空間。
封測廠表示,雖然下半年的展望暫時看不清楚,但就終端客戶釋出的訊息來看,也沒有悲觀的原理由,今年營收成長不是問題。
不過,原物料上揚、新台幣升值及折舊費用提高等三大因素,將可能使獲利的成長幅度低於營收表現;尤其是維持在每英兩1,100美元以上的金價,一度又因兩韓緊張關係再彈跳,對封裝廠帶來沉重的成本壓力。
以各廠來看,日月光銅打線製程效益持續發酵,產能利用率維持85%以上高水準。法人預期,在不加計環電的情況下,日月光3月營收有機會回升至95億元以上,將較1月的87.23億元和2月的86.94億元明顯成長。
由於2月業績持穩,不受農曆春節長假因素影響,加上3月營收又將迅速回升,日月光第一季營收將有270億元水準,不僅逆勢優於去年第四季的262.93億元,也比上一次法說會釋出的「較上季持平或略減」預估值佳。
日月光曾預期,第一季營收將較上季持平或略減,毛利率亦會略微滑落,價格則是持平;第二季表現則會優於第一季。日月光指出,2月和3月的需求確實優於預期,目前看來,到第二季都還是很不錯。
矽品3月營收雖會優於2月的48.69億元,並略優於1月的53.07億元,使得第一季合併營收有機會超過155億元,但法人推估,矽品第一季業績優於去年第四季合併營收168.1億元的難度較高。
矽品指出,現階段的訂單能見度大約到5月,看起來都還是好的,產能利用率依舊滿載。法人認為,矽品去年底向力晶購買的竹科廠房,設備可望於4月起逐步進廠,屆時將可提高測試產能。
面板需求火熱,面板驅動IC產能利用率滿水位,供需缺口大,龍頭廠頎邦3月營收可望創單月新高,同步推升頎邦第一季業績挑戰去年第三季旺季的18.76億元,有機會改寫新高紀錄。
由於供需缺口擴大,在產業完成整合後,面板驅動IC封測廠也傳出漲價聲,不排除自第二季漲價,有住再推升頎邦第二季成長。
DRAM在3月價格走揚,代表市場供需吃緊的狀況延續,後段記憶體封測廠力成、華東等廠也感受到客戶端的強勁需求,其中,力成3月營收有機會回升至1月的29億元水準,第一季營收將與去年第四季87.43億元相距不遠。
華東的訂單能見度逐步拉高,甚至已可看到第三季約八成的訂單,今年營運應能達成逐季走高的目標。
封裝測試 | 經濟謝佳雯 | 點閱(???)
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